AI 데이터센터는 막대한 전력만큼이나 물을 많이 쓴다. 냉각탑에서 물을 증발시켜 열을 버리기 때문인데, 대형 시설 한 곳이 하루 수백만 리터를 소비하기도 한다. 엔비디아는 차세대 AI 인프라에서 냉각수 입구 온도를 기존 일반적인 수준보다 훨씬 높은 45°C까지 끌어올리는 설계를 제시했다. 핵심 아이디어는 단순하다. 칩이 견딜 수 있는 온도가 높아지면 물을 차갑게 만들 필요가 줄고, 증발식 냉각탑 대신 외부 공기로 열을 식히는 건식(드라이) 쿨러를 쓸 수 있다. 그 결과 물 사용량이 사실상 0에 가까워진다. 직접 칩에 액체를 붙이는 다이렉트 투 칩 액냉과 결합하면 전력 효율(PUE)도 개선되고, 물이 부족한 지역에도 데이터센터를 지을 수 있게 된다. 한국의 데이터센터·반도체·인프라 종사자에게는 '전력'에 이어 '물'이 차세대 AI 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르고 있다는 신호다. 냉각 온도를 높이는 설계가 곧 지속가능성과 입지 자유도를 좌우하는 시대다.
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