KR
위시켓
전문가
외주
고속 ADC 데이터 수집 및 멀티센서 통합 보드 개발 전문가
예산
9,999,999원
예상 기간
3개월
지원 마감
2026년 08월 03일
난이도
전문가
기술 스택
STM32
C
C++
FreeRTOS
libusb
Altium
KiCad
USB HS
AI 분석 요약 기회점수 55/100
고속 ADC(1MSPS x 2ch) 데이터 수집과 멀티센서(카메라, GPS, IMU, 온습도) 통합 신규 임베디드 보드를 하드웨어 회로/PCB 설계부터 펌웨어 개발, 시제품 제작·검증까지 아우르는 턴키 프로젝트입니다. USB HS 이상 Bulk 전송과 Ping-Pong DMA로 Zero Packet Loss 무손실 실시간 전송을 구현하고, GPS 1PPS 기반 마이크로초 타임스탬프 및 차량용 내진동 회로/커넥터 설계를 포함합니다. 고속 아날로그 AFE 설계와 STM32 기반 고속 DMA/USB 펌웨어 경험을 겸비한 HW+FW 통합 임베디드 시니어 개발자에게 적합합니다.
핵심 요구사항
- 2채널 고속 AFE(AGC, Anti-Aliasing LPF, Clamping) 및 고성능 MCU/SoC 회로 설계
- 1MSPS 연속 샘플링과 Ping-Pong 버퍼/DMA 기반 Zero Packet Loss 펌웨어 구현
- USB 2.0 High-Speed Vendor-Specific Bulk Transfer(libusb) 고속 통신 프로토콜
- GPS 1PPS 연동 마이크로초 단위 절대시간 동기화 및 타임스탬프
- 차량 내진동 전원/커넥터 설계 및 다층 PCB 아트웍(열 비아, GND/Power Plane)
- IMU/GPS/온습도/카메라 센서 드라이버 개발 및 4시간 무손실 스트레스 검증
산출물
- 회로도 및 PCB 아트웍 원본 파일(Altium/KiCad)
- 부품 선정 근거 명시 BOM 리스트 및 통신 프로토콜 정의서
- 제작 완제품 PCB 보드 10개 샘플
- 펌웨어 전체 소스코드
- 4시간 스트레스 테스트 결과 보고서
매력 포인트
- Pass/Fail 검증 기준이 정량적으로 명확함(1MSPS, 4MB/s, 0% 손실)
- 산출물 목록이 구체적이고 턴키 범위가 분명함
주의사항
- HW 설계·PCB 제작·펌웨어·다중 센서 통합·검증을 90일 턴키로 요구해 기간 대비 범위가 과도함
- BOM(부품비/조립비/10개 샘플 제작) 비용 처리 방식이 미정으로 예산 9,999,999원에 미포함일 가능성
- 아날로그 AFE부터 고속 DMA/USB까지 요구 역량 폭이 넓어 단독 수행 가능한 인력이 극소수
프로젝트 유형신규개발
적합 개발자10년차 이상 HW+FW 통합 임베디드 시니어 (고속 AFE 아날로그 회로 + STM32 DMA/USB HS)
클라이언트 정보
회사위시켓
위치대전광역시 유성구
고용형태CONTRACTOR
프로젝트 원문 설명
[프로젝트 개요]
- 고속 ADC 데이터 수집 및 멀티센서 통합 신규 보드 개발
[프로젝트 배경 및 목표]
- 본 프로젝트는 고속 ADC 데이터 수집 및 멀티센서 통합 신규 보드 개발을 위한 턴키 프로젝트입니다. 아날로그 신호(1MSPS x 2ch)를 끊김 없이 연속 수집하여 USB HS 이상을 통해 상위 제어기(라즈베리파이, Edge AI, PC 등)로 실시간 무손실(Zero Packet Loss) 전송하는 고신뢰성 데이터 수집 장비를 구축하는 것을 목표로 합니다. 차량 필드 및 산업용 인프라 환경을 고려하여 고해상도 카메라, GPS(1PPS), IMU, 온습도 센서 연동 및 내진동 회로/단자 설계를 포함합니다.
[과업 범위]
1. 수행 범위
- 하드웨어 회로 및 PCB 설계
- 펌웨어 개발
- 시제품 제작 및 테스트 검증
2. 상세 기능 요구 사항
2.1. 하드웨어 (HW / PCB)
- 프로세서 및 AFE 회로 설계: 32-bit 이상 고성능 MCU/SoC(STM32N6 등 듀얼코어/하드웨어 가속 구조 우대), 2채널 AFE(Dynamic Gain/AGC, Anti-Aliasing LPF, Clamping) 설계
- 전원 및 내진동 설계: 외부 DC 입력, 고효율 Buck Converter + Low-Noise LDO 설계, 차량 진동에 강한 커넥터(Screw-Lock, M12 등) 적용
- 센서 및 통신 확장: On-board IMU(SPI), GNSS/GPS(1PPS), 온습도 커넥터, 카메라 연동(MIPI-CSI 또는 USB 웹캠 보장 회로)
- PCB Artwork 및 아트웍 원본 제공: 소형 폼팩터, 열 비아(Thermal Via) 및 다층 GND/Power Plane 설계 (시작품 10개 샘플 제작 포함)
2.2. 펌웨어 (FW)
- 고속 데이터 수집: 타이머 하드웨어 트리거 기반 1MSPS 연속 샘플링 (12bit/16bit 가변 해상도 지원)
- Zero-Loss DMA 및 패킷 최적화: Ping-Pong 버퍼 및 MPU 최적화를 통한 데이터 누락 0건(Zero Packet Loss) 구현
- 고속 통신 프로토콜: USB 2.0 High-Speed 이상 Vendor-Specific Bulk Transfer (libusb 기반)
- 정밀 시간 동기화: GPS 1PPS 연동 마이크로초 단위 타임스탬프 부여
- 센서 드라이버: IMU, GPS, 온습도 센서 및 카메라 드라이버 개발
[주요 성능 요구사항 및 검증 기준 (Pass/Fail)]
- 샘플링 속도: 1MSPS 연속 동작 (12bit 기본 / 16bit 전환)
- 데이터 전송량: 최소 4.0MB/s 이상 RAW 데이터 연속 수집
- 데이터 손실률: 0% (Zero Packet Loss) - 4시간 연속 총 144억 개 샘플 수신 동안 시퀀스 번호 누락 0건 필수
- 시간 동기화: GPS 1PPS 기반 마이크로초 단위 절대시간 기록
- 버퍼 전환 지연: Ping-Pong 버퍼 전환 시 하드웨어 지연 수 마이크로초 이내 실측
[기술/제조 스택]
- Altium, KiCad, C, C++, STM32, FreeRTOS, libusb
[지원 자격 및 우대 사항]
1. 지원 자격
- 고속 USB HS 이상 Bulk 전송 및 DMA 최적화 포트폴리오 보유
- 고속 아날로그 AFE Op-Amp, AGC, LPF 회로 설계 레퍼런스 보유
2. 우대 사항
- 차량 산업용 내진동 커넥터 설계 및 통신 끊김 대응 노하우 보유
- STM32N6 수준의 듀얼코어 하드웨어 가속 구조 개발 경험
[산출물]
- 회로도 및 PCB 아트웍 원본 파일 Altium 또는 KiCad
- BOM 리스트 주요 IC 및 차량용 내진동 부품 선정 근거 명시 문서
- 제작 완제품 PCB 보드 10개 샘플
- 펌웨어 전체 소스코드
- 통신 프로토콜 정의서
- 4시간 스트레스 테스트 결과 보고서
[계약 관련 특이 사항]
- 부품비 및 조립비에 해당하는 BOM 비용 처리 방식은 미팅 시 별도 협의가 필요합니다. 제안서 작성 시 추천 프로세서 모델 및 선정 사유, 차량 진동 대책 커넥터 및 카메라 연동 방식 제안, 제안 내용별 예상 개발 기간 및 비용을 반드시 포함하여 제출 부탁드립니다.
- 고속 ADC 데이터 수집 및 멀티센서 통합 신규 보드 개발
[프로젝트 배경 및 목표]
- 본 프로젝트는 고속 ADC 데이터 수집 및 멀티센서 통합 신규 보드 개발을 위한 턴키 프로젝트입니다. 아날로그 신호(1MSPS x 2ch)를 끊김 없이 연속 수집하여 USB HS 이상을 통해 상위 제어기(라즈베리파이, Edge AI, PC 등)로 실시간 무손실(Zero Packet Loss) 전송하는 고신뢰성 데이터 수집 장비를 구축하는 것을 목표로 합니다. 차량 필드 및 산업용 인프라 환경을 고려하여 고해상도 카메라, GPS(1PPS), IMU, 온습도 센서 연동 및 내진동 회로/단자 설계를 포함합니다.
[과업 범위]
1. 수행 범위
- 하드웨어 회로 및 PCB 설계
- 펌웨어 개발
- 시제품 제작 및 테스트 검증
2. 상세 기능 요구 사항
2.1. 하드웨어 (HW / PCB)
- 프로세서 및 AFE 회로 설계: 32-bit 이상 고성능 MCU/SoC(STM32N6 등 듀얼코어/하드웨어 가속 구조 우대), 2채널 AFE(Dynamic Gain/AGC, Anti-Aliasing LPF, Clamping) 설계
- 전원 및 내진동 설계: 외부 DC 입력, 고효율 Buck Converter + Low-Noise LDO 설계, 차량 진동에 강한 커넥터(Screw-Lock, M12 등) 적용
- 센서 및 통신 확장: On-board IMU(SPI), GNSS/GPS(1PPS), 온습도 커넥터, 카메라 연동(MIPI-CSI 또는 USB 웹캠 보장 회로)
- PCB Artwork 및 아트웍 원본 제공: 소형 폼팩터, 열 비아(Thermal Via) 및 다층 GND/Power Plane 설계 (시작품 10개 샘플 제작 포함)
2.2. 펌웨어 (FW)
- 고속 데이터 수집: 타이머 하드웨어 트리거 기반 1MSPS 연속 샘플링 (12bit/16bit 가변 해상도 지원)
- Zero-Loss DMA 및 패킷 최적화: Ping-Pong 버퍼 및 MPU 최적화를 통한 데이터 누락 0건(Zero Packet Loss) 구현
- 고속 통신 프로토콜: USB 2.0 High-Speed 이상 Vendor-Specific Bulk Transfer (libusb 기반)
- 정밀 시간 동기화: GPS 1PPS 연동 마이크로초 단위 타임스탬프 부여
- 센서 드라이버: IMU, GPS, 온습도 센서 및 카메라 드라이버 개발
[주요 성능 요구사항 및 검증 기준 (Pass/Fail)]
- 샘플링 속도: 1MSPS 연속 동작 (12bit 기본 / 16bit 전환)
- 데이터 전송량: 최소 4.0MB/s 이상 RAW 데이터 연속 수집
- 데이터 손실률: 0% (Zero Packet Loss) - 4시간 연속 총 144억 개 샘플 수신 동안 시퀀스 번호 누락 0건 필수
- 시간 동기화: GPS 1PPS 기반 마이크로초 단위 절대시간 기록
- 버퍼 전환 지연: Ping-Pong 버퍼 전환 시 하드웨어 지연 수 마이크로초 이내 실측
[기술/제조 스택]
- Altium, KiCad, C, C++, STM32, FreeRTOS, libusb
[지원 자격 및 우대 사항]
1. 지원 자격
- 고속 USB HS 이상 Bulk 전송 및 DMA 최적화 포트폴리오 보유
- 고속 아날로그 AFE Op-Amp, AGC, LPF 회로 설계 레퍼런스 보유
2. 우대 사항
- 차량 산업용 내진동 커넥터 설계 및 통신 끊김 대응 노하우 보유
- STM32N6 수준의 듀얼코어 하드웨어 가속 구조 개발 경험
[산출물]
- 회로도 및 PCB 아트웍 원본 파일 Altium 또는 KiCad
- BOM 리스트 주요 IC 및 차량용 내진동 부품 선정 근거 명시 문서
- 제작 완제품 PCB 보드 10개 샘플
- 펌웨어 전체 소스코드
- 통신 프로토콜 정의서
- 4시간 스트레스 테스트 결과 보고서
[계약 관련 특이 사항]
- 부품비 및 조립비에 해당하는 BOM 비용 처리 방식은 미팅 시 별도 협의가 필요합니다. 제안서 작성 시 추천 프로세서 모델 및 선정 사유, 차량 진동 대책 커넥터 및 카메라 연동 방식 제안, 제안 내용별 예상 개발 기간 및 비용을 반드시 포함하여 제출 부탁드립니다.
위시켓에서 원본 확인
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