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위시켓
전문가
외주
항공용 디스플레이 내장형 컴퓨터 모듈 개발 (방산/항공) 전문가
예상 기간
3년 이상 (개발), 양산 포함 시 장기
지원 마감
2026년 08월 18일
난이도
전문가
기술 스택
COTS 하드웨어 통합
임베디드 시스템
CPU/GPU 모듈 설계
PCB 설계
항공 환경 시험
시제품 제작
AI 분석 요약 기회점수 55/100
해외 항공사 항공기용 디스플레이 내부에 탑재되는 완제품 형태의 컴퓨터 모듈을 개발·납품하는 방산/항공 하드웨어 프로젝트입니다. CPU·GPU·RAM·SSD 등 상용 COTS 부품을 고객 요구도에 맞춰 통합하고, 소형·경량화 설계와 항공 운용 환경 대응, 온도·기능 시험 지원 데이터를 제공해야 합니다. 방산/항공용 임베디드 컴퓨터 모듈 설계·제작 및 납품 이력을 보유한 하드웨어 전문 업체에 적합합니다.
핵심 요구사항
- 상용 COTS 부품(CPU/GPU/RAM/SSD) 기반 컴퓨터 모듈 설계 및 통합
- 완제품 형태의 컴퓨터 모듈 제작 및 시제품 납품
- 항공기 디스플레이 내장형 특성에 맞는 소형화·경량화 설계
- 항공 운용 환경(온도·기능 시험 등)에 대한 이해 및 시험 지원 데이터 제공
- 방산/항공용 컴퓨터 모듈 개발·납품 이력 및 NDA/보안 준수
- 내장 부품 데이터시트 및 기술자료 제공
산출물
- 테스트용 시제품 (수량 협의)
- 컴퓨터 모듈 하드웨어 설계 데이터
- 내장 부품(COTS) 데이터시트 및 관련 기술자료
매력 포인트
- 방산/항공 분야 장기계약 및 2040년까지 양산 연계 가능성
- 개발비·시제비·부품비(BOM) 별도 산정 구조로 비용 회수 명확
- 명확한 마일스톤 기반의 대형 프로젝트
주의사항
- 예산 미공개 및 상세 요구도가 NDA 후에만 공유되어 사전 판단 어려움
- 착수일이 2027년경으로 불확정, 개발~양산 2040년까지 이어지는 초장기 일정
- 개인 프리랜서보다는 제조·인증 역량을 갖춘 기업 대상
프로젝트 유형신규개발
적합 개발자방산/항공용 임베디드 컴퓨터 모듈 개발 경험을 보유한 하드웨어 전문 업체 또는 시스템 엔지니어
클라이언트 정보
회사위시켓
위치서울특별시 강남구
고용형태CONTRACTOR
프로젝트 원문 설명
[프로젝트 개요]
- 해외 항공사 항공기에 적용되는 디스플레이 내부에 탑재될 컴퓨터 모듈 개발
[프로젝트 배경 및 목표]
- 고객사는 해외 항공사 항공기에 적용되는 디스플레이를 개발 중이며, 해당 디스플레이 내부에 탑재되는 컴퓨터 모듈 개발이 가능한 업체를 찾고 있습니다. CPU, GPU, RAM, SSD 등 고객 요구도를 만족하는 상용 COTS 부품을 적용하여 완제품 형태의 컴퓨터 모듈을 개발 및 납품할 수 있는 업체를 모집합니다. 보안상의 사유로 프로젝트 상세 요구도는 NDA 체결 후 공유될 예정이며, 본 공고에는 사업 개요 수준의 정보만 포함되어 있습니다.
[과업 범위]
1. 수행 범위
- 컴퓨터 모듈 설계 및 개발 (CPU, GPU, RAM, SSD 등 상용 COTS 부품 적용)
- 완제품 형태의 컴퓨터 모듈 제작 및 시제품 납품
- 내장 부품 관련 데이터시트 및 기술자료 제공
- 고객사 자체 입증 시험(온도, 기능 시험 등) 지원을 위한 데이터 제공 및 협조
2. 상세 기능 요구 사항
2-1. 컴퓨터 모듈
- CPU: 고객 요구 사양에 부합하는 프로세서 적용 (상세 사양은 NDA 후 공유)
- GPU: 고객 요구 사양에 부합하는 그래픽 프로세서 적용
- RAM: 고객 요구 사양에 부합하는 메모리 적용
- SSD: 고객 요구 사양에 부합하는 저장 장치 적용
- 상기 구성 요소를 통합한 완제품 형태의 컴퓨터 모듈로 납품
- (기타 필수 공통 사항) 상세 요구도(SOW) 및 인터페이스 사양은 NDA 체결 후 별도 공유 예정
3. 비기능적 요구사항
3-1. 성능/규격: 항공기 디스플레이 내장형 특성상 소형화 및 경량화 설계가 가능해야 하며, 항공 운용 환경에 대한 이해를 바탕으로 한 설계 대응 필요
3-2. 보안/인증: 방산/항공 분야 프로젝트 특성상 NDA 체결이 필수이며, 관련 보안 준수 사항에 대한 대응이 가능해야 함
[기술/제조 스택]
- 상용 COTS 부품(CPU/GPU/RAM/SSD 등) 기반의 컴퓨터 모듈 구성 및 통합 역량이 필요합니다.
[클라이언트 준비 사항]
- 상세 요구도(SOW) 및 인터페이스 사양 등 관련 자료 제공
[주요 일정]
1. 희망 착수일: 2027년경 (현재 구체화 진행 중이며 확정 시 별도 안내)
2. 주요 마일스톤: 2028년까지 고객사 자체 테스트용 개발 컴퓨터 모듈 납품, 2029년~2030년 고객사 최종 납품용 개발 시제 납품(개발 종료), 이후 2040년까지 양산
3. 최종 오픈(납품) 희망일: 2029년 (고객사向 최종 개발 납품용 시제 기준)
[지원 자격 및 우대 사항]
1. 지원 자격
- 방산 또는 항공용 컴퓨터 모듈 개발 및 납품 이력 보유 업체
- 상용 COTS 부품을 이용하여 고객 요구도에 맞춘 컴퓨터 모듈을 개발/납품한 이력 보유
- 항공/군용 제품의 기술적 요구도에 대한 이해 보유
2. 우대 사항
- 군용 또는 항공용 개발 경험 보유 업체
- 하드웨어 통합 및 시제품 제작/납품 역량 보유 업체
[산출물]
- 시제품 (테스트용, 수량은 협의)
- 컴퓨터 모듈 관련 하드웨어 설계 데이터
- 내장 부품(COTS) 데이터시트 및 관련 기술자료
[계약 관련 특이 사항]
- 상세 요구사항은 미팅을 통해 상세 협의를 진행합니다. 개발비와 시제비는 별도로 산정되며, 업체에서 구매하는 부품비(BOM)는 시제 비용에 포함하여 산정합니다.
- 해외 항공사 항공기에 적용되는 디스플레이 내부에 탑재될 컴퓨터 모듈 개발
[프로젝트 배경 및 목표]
- 고객사는 해외 항공사 항공기에 적용되는 디스플레이를 개발 중이며, 해당 디스플레이 내부에 탑재되는 컴퓨터 모듈 개발이 가능한 업체를 찾고 있습니다. CPU, GPU, RAM, SSD 등 고객 요구도를 만족하는 상용 COTS 부품을 적용하여 완제품 형태의 컴퓨터 모듈을 개발 및 납품할 수 있는 업체를 모집합니다. 보안상의 사유로 프로젝트 상세 요구도는 NDA 체결 후 공유될 예정이며, 본 공고에는 사업 개요 수준의 정보만 포함되어 있습니다.
[과업 범위]
1. 수행 범위
- 컴퓨터 모듈 설계 및 개발 (CPU, GPU, RAM, SSD 등 상용 COTS 부품 적용)
- 완제품 형태의 컴퓨터 모듈 제작 및 시제품 납품
- 내장 부품 관련 데이터시트 및 기술자료 제공
- 고객사 자체 입증 시험(온도, 기능 시험 등) 지원을 위한 데이터 제공 및 협조
2. 상세 기능 요구 사항
2-1. 컴퓨터 모듈
- CPU: 고객 요구 사양에 부합하는 프로세서 적용 (상세 사양은 NDA 후 공유)
- GPU: 고객 요구 사양에 부합하는 그래픽 프로세서 적용
- RAM: 고객 요구 사양에 부합하는 메모리 적용
- SSD: 고객 요구 사양에 부합하는 저장 장치 적용
- 상기 구성 요소를 통합한 완제품 형태의 컴퓨터 모듈로 납품
- (기타 필수 공통 사항) 상세 요구도(SOW) 및 인터페이스 사양은 NDA 체결 후 별도 공유 예정
3. 비기능적 요구사항
3-1. 성능/규격: 항공기 디스플레이 내장형 특성상 소형화 및 경량화 설계가 가능해야 하며, 항공 운용 환경에 대한 이해를 바탕으로 한 설계 대응 필요
3-2. 보안/인증: 방산/항공 분야 프로젝트 특성상 NDA 체결이 필수이며, 관련 보안 준수 사항에 대한 대응이 가능해야 함
[기술/제조 스택]
- 상용 COTS 부품(CPU/GPU/RAM/SSD 등) 기반의 컴퓨터 모듈 구성 및 통합 역량이 필요합니다.
[클라이언트 준비 사항]
- 상세 요구도(SOW) 및 인터페이스 사양 등 관련 자료 제공
[주요 일정]
1. 희망 착수일: 2027년경 (현재 구체화 진행 중이며 확정 시 별도 안내)
2. 주요 마일스톤: 2028년까지 고객사 자체 테스트용 개발 컴퓨터 모듈 납품, 2029년~2030년 고객사 최종 납품용 개발 시제 납품(개발 종료), 이후 2040년까지 양산
3. 최종 오픈(납품) 희망일: 2029년 (고객사向 최종 개발 납품용 시제 기준)
[지원 자격 및 우대 사항]
1. 지원 자격
- 방산 또는 항공용 컴퓨터 모듈 개발 및 납품 이력 보유 업체
- 상용 COTS 부품을 이용하여 고객 요구도에 맞춘 컴퓨터 모듈을 개발/납품한 이력 보유
- 항공/군용 제품의 기술적 요구도에 대한 이해 보유
2. 우대 사항
- 군용 또는 항공용 개발 경험 보유 업체
- 하드웨어 통합 및 시제품 제작/납품 역량 보유 업체
[산출물]
- 시제품 (테스트용, 수량은 협의)
- 컴퓨터 모듈 관련 하드웨어 설계 데이터
- 내장 부품(COTS) 데이터시트 및 관련 기술자료
[계약 관련 특이 사항]
- 상세 요구사항은 미팅을 통해 상세 협의를 진행합니다. 개발비와 시제비는 별도로 산정되며, 업체에서 구매하는 부품비(BOM)는 시제 비용에 포함하여 산정합니다.
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