HMI 패널 PC용 Single Board(마더보드) 설계 개발 전문가

[프로젝트 개요]
- SCADA 연동 HMI 패널 PC용 Single Board(마더보드) 설계 개발

[프로젝트 배경 및 목표]
- 자동제어 전문 업체로, 자체 SCADA 시스템을 개발 중이며 연말 1차 시험용 SCADA 출시 일정에 맞추어 이를 탑재할 HMI 패널 PC용 Single Board(마더보드) 개발이 필요한 상황입니다. LCD 패널 및 제품 외형(기구)은 발주사가 자체적으로 준비하므로, 본 프로젝트에서는 Single Board(마더보드) 자체의 설계 및 개발에 집중합니다. 아래 제시된 사양은 예비자료이며, 선정된 개발사와의 협의에 따라 다소 변경될 수 있습니다.

[과업 범위]
1. 수행 범위
- 보드 사양 상세 기획: 프로세서, RAM/SSD 용량, 운영체제(OS) 후보 사양 중 개발사와 협의하여 최종 사양 확정
- 회로 설계(Schematic Design)
- PCB 레이아웃 설계(Layout Design)
- 부품 선정 및 BOM(자재명세서) 구성
- 시제품(프로토타입) 제작 및 검증
- 드라이버 개발: LCD 3종(10.4형, 12.1형, 15형) 터치스크린 대응

2. 상세 기능 요구 사항
2-1. 전원부
- 1차 전원전압: 1 Phase 220V 입력, SMPS 내장
- 백업용 리튬 배터리 내장: 전원 종료 시까지 약 3분간 CPU 동작 유지, 배터리 충전 회로 포함

2-2. 저장장치 및 백업
- PGM 저장용 USB 내장: PLC 및 HMI 작화 프로그램 상시 백업, PLC 또는 패널 PC 고장 시 프로그램 복구용
- HDD 옵션: 2.5인치 1TB부터 5TB까지 옵션 지원, DVR 및 기록계 프로그램 저장을 위한 소프트웨어 준비

2-3. 센서
- 온습도 센서: 제어반 및 베젤 자체 진단 경보용

2-4. 인터페이스 포트
- HDMI: 1포트 (RGB 제외, 마우스 사용 금지)
- Ethernet: 2 x RJ45 (Dual LAN 지원, Intel WGI219V + Realtek 8111H Gigabit)
- USB: 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0
- Serial Port (착탈식 단자대 선호): 1 x RS232, 2 x RS485
- Audio 출력: 1포트
- Wireless: 1 x WIFI Dual Band Dipole Antenna

2-5. 프로세서 및 메모리
- Processor 옵션: 셀러론 J4125(8세대), Intel N100, Intel Core i5-14500 vPro(14코어, 최대 5.0GHz), Intel Core Ultra 9 285(36MB 캐시, 24코어, 24스레드) 중 협의하여 확정
- RAM/SSD 옵션: 기본 RAM 4GB+SSD 128GB, 변경 옵션 RAM 4GB+SSD 256GB / RAM 8GB+SSD 512GB / RAM 16GB+SSD 512GB
- Graphics: Intel Iris Xe Graphics 지원

2-6. 디스플레이 대응
- LCD 3종(10.4인치, 12.1인치, 15인치) 지원
- 터치스크린 드라이버는 LCD 사이즈별로 상이하게 적용될 수 있으며, 보드 및 회로는 공통 설계로 진행

2-7. 운영체제
- Windows 11 IoT Enterprise Entry, Windows 11 IoT Enterprise Value, Windows 11 Pro 64bit 지원

- (기타 필수 공통 사항)
- 기존 개발 경험 보유 시, 보유하고 있는 레퍼런스 보드 설계를 응용한 개발 가능

3. 비기능적 요구사항
3-1. 성능/규격: 3종 LCD 라인업 모두에 대응 가능하도록 보드 및 회로 설계를 공통화하여 호환성을 확보하고, 산업용 제어반 환경에서 안정적으로 동작할 수 있는 사양으로 설계
3-2. 보안/인증: 현재까지 별도로 협의된 인증 요구사항은 없으며, 필요한 인증 범위(KC인증 여부 포함)는 개발사 선정 후 협의하여 결정

[기술/제조 스택]
- 보유하신 회로 설계(Schematic) 및 PCB 레이아웃 설계 툴, 유사 산업용 보드 또는 패널 PC 개발 경험, 위에 제시된 프로세서 플랫폼에 대응 가능한 드라이버 및 펌웨어 개발 역량을 제안서에 구체적으로 기재해 주시기 바랍니다.

[지원 자격 및 우대 사항]
1. 지원 자격
- 산업용 임베디드 보드(마더보드) 설계 개발 경험 보유
- 회로 설계(Schematic) 및 PCB 레이아웃 설계 가능
- 제시된 프로세서 플랫폼에 대응하는 드라이버 및 펌웨어 개발 가능

2. 우대 사항
- 패널 PC 또는 유사 산업용 HMI 보드 개발 경험 보유 시 우대
- 보유하고 있는 레퍼런스 보드 설계를 응용하여 개발 가능하신 경우 우대
- 터치스크린 디스플레이 드라이버 개발 경험 보유 시 우대

[산출물]
- 보드 회로도(Schematic) 및 PCB 설계 파일
- BOM(부품 리스트)
- 시제품(프로토타입) 보드

[계약 관련 특이 사항]
- 예산은 협의 후 결정하며, 지원자께서 제시하는 견적을 바탕으로 비교 검토 후 개발사를 선정할 예정입니다.