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자율주행 통신 서버 B2B 전자제품 패키지 박스 및 내부 완충 지기구조 디자인 전문가

2026.10.21 35회 디자인
예산
5,000,000원
예상 기간
1~1.5개월
지원 마감
2026년 10월 27일
난이도
보통

기술 스택

Adobe Illustrator Dieline/칼선 설계 3D 렌더링 지기구조 설계 인쇄 양산 사양

AI 분석 요약 기회점수 62/100

자율주행용 B2B 통신 서버 전자제품의 양산용 패키지 박스를 디자인하는 프로젝트입니다. 제품 실측 기반 내부 완충 지기구조(종이 트레이 또는 폼 성형) 설계, 목형 칼선(Dieline) 도출, 박스 6면 그래픽 디자인, 3D 렌더링 목업, 인쇄 사양서 작성까지 포함됩니다. 전자제품·통신장비 하드웨어 패키지 및 인쇄 양산 경험이 있는 전문 패키지 디자이너에게 적합합니다.
핵심 요구사항
  • 통신 서버 실측 기반 내부 완충 트레이 지기구조 설계 및 1:1 정밀 칼선(Dieline) 도출
  • B2B 전문장비 톤앤매너의 박스 6면 그래픽 디자인 및 인증마크·표기 레이아웃
  • 지류 재질 선정 및 코팅·박 등 후가공 인쇄 사양서 작성
  • 전자제품/통신장비 하드웨어 패키지 디자인 포트폴리오 필수
  • 경기도 안양시 동안구 사무실 오프라인 미팅 참석 필수
  • 사업자등록증 보유 및 정부지원사업(창업진흥원) 후지급·증빙 서류 대응 가능
산출물
  • 인쇄·목형 제작용 최종 원본 데이터 (AI 파일, 레이어 분리)
  • 패키지 3D 렌더링 뷰 이미지 (JPG/PNG)
  • 인쇄소 전달용 패키지 제작 사양서 (PDF)
매력 포인트
  • 과업 범위와 결과물 스펙이 명확함
  • 정부지원사업 연계로 일정·수요 확실
  • 디자인 단건 작업 대비 적정 예산(300~500만원)
주의사항
  • 완료 후 후지급 방식이라 대금 회수 리스크 존재
  • 제품 상세 규격이 미세 조정 중이라 치수 변경에 따른 재작업 가능성
  • 안양시 오프라인 미팅 필수로 원격 작업 불가
프로젝트 유형단기작업
적합 개발자전자제품·하드웨어 패키지 전문 디자이너 (지기구조/Dieline 설계 경험자)

클라이언트 정보

회사위시켓
위치경기도 안양시 동안구
고용형태CONTRACTOR

프로젝트 원문 설명

위시켓에서 원본 확인
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